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晶圓旋乾機/Wafer spin dry / cassette spin dry
晶圓ˋ晶舟旋乾機 / Wafer & cassette spin dry
1. 可清洗晶圓 / 晶舟後.再烘乾
2. 濕製程後. 晶圓.晶舟旋乾.烘乾
3. 適用尺寸2”~18” Wafers
特色: 1.無刷伺服馬達(自由設定加減速) 2.低震動 3.薄片適用 4. 軸承真空負壓Airseal(新型專利) 永久免保養.無污染.
5. 線上動平衡校正 .
Content :
1. Clean wafer & cassette
2. After wet process. Wafer & cassette spin dry